SILICON POWER XS75 2TB SSD M.2 2280 PCIe Gen4x4 7000/6500 MB/s

Dostępność: Ostatnie sztuki

Czas wysyłki: 1-3 dni

Koszt wysyłki: od 0,00 zł

Numer katalogowy: 48061489

Kod producenta: SP02KGBP44XS75S5

Stan magazynowy: 4 szt.

Kod EAN: 4713436164098

Stan produktu: Nowy

Gwarancja: 60

Waga: 0,03 kg

Cena brutto: 1 294,55 zł / szt.

Cena netto: 1 052,48 zł

Rata już od: miesięcznie

Przed zakupem produktu wybierz wymagane opcje.

Ilość:

szt.

Dodaj do koszyka

dodaj do schowka

Zapytaj o produkt Poleć znajomemu Specyfikacja PDF

Opis produktu

Opis
SILICON POWER Xpower XS75 został zaprojektowany w celu zwiększenia wydajności pamięci masowej. Dzięki wewnętrznej szybkości transmisji danych wynoszącej 7000 MB/s zapewnia szybki dostęp do danych, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla graczy i profesjonalistów. Ten dysk półprzewodnikowy został zbudowany w technologii 3D NAND i obsługuje standard NVM Express (NVMe) 2.0, co przyczynia się do wysokiej szybkości transferu danych i poprawy wydajności. Wyposażony w zintegrowany radiator, XS75 działa wydajnie w wymagających warunkach, w zakresie temperatur od 0°C do 70°C podczas pracy i od -40°C do 85°C podczas przechowywania. Wzbogacony o funkcje takie jak korekcja błędów LDPC i gotowość do pracy w macierzy RAID, ten wewnętrzny dysk twardy zachowuje integralność i niezawodność danych przez długi czas, zapewniając średni czas między awariami wynoszący 1 500 000 godzin. Dzięki kompaktowej obudowie M.2 2280 idealnie pasuje do większości konfiguracji, zapewniając jednocześnie duże możliwości przechowywania danych.
Najważniejsze punkty sprzedaży
Niezawodna wydajność Dzięki wewnętrznej szybkości transmisji danych wynoszącej 7000 MB/s, XS75 zapewnia szybki dostęp do danych, odpowiedni do gier i zastosowań profesjonalnych. Efektywne zarządzanie ciepłem Zintegrowany radiator zapewnia utrzymanie optymalnej temperatury dysku SSD podczas pracy, zwiększając jego wydajność i trwałość. Zaawansowana technologia Wykorzystując technologię 3D NAND i korekcję błędów LDPC, ten dysk SSD zwiększa niezawodność i zapewnia wydajne zarządzanie danymi. Szeroka kompatybilność Format M.2 2280 i obsługa PCI Express 4.0 x4 (NVMe) sprawiają, że dysk jest kompatybilny z wieloma urządzeniami, zapewniając elastyczność w zakresie modernizacji. Trwała konstrukcja Dysk XS75, zaprojektowany z myślą o średnim czasie między awariami wynoszącym 1 500 000 godzin, stanowi trwałe rozwiązanie do przechowywania danych.
Produkt:
Nazwa:	SILICON POWER XS75 2TB SSD M.2 2280 PCIe Gen4x4 7000/6500 MB/s
Opis:	SILICON POWER Xpower XS75 - SSD - 2 TB - wewnętrzny - M.2 2280 - PCIe 4.0 x4 (NVMe) - radiator zintegrowany
EAN:	4713436164098
Reklamacje:	60 miesięcy w serwisie
Ogólne
Rodzaj urządzenia:	SSD - wewnętrzny
Pojemność:	2 TB
Typ pamięci NAND:	Komórka jednopoziomowa (SLC)
Radiator Zintegrowany:	Tak
Rodzaj obudowy:	M.2 2280
Interfejs:	PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Cechy:	NVM Express (NVMe) 2.0, 3D NAND Technology, Host Memory Buffer (HMB), usuwanie błędu LDPC, zgodność z RAID
Szerokość:	22 mm
Głębokość:	80 mm
Wysokość:	10.8 mm
Waga:	33 g
Wydajność
Szybkość wewnętrzna danych:	7000 MBps (odczyt) / 6500 MBps (zapis)
Niezawodność
MTBF:	1,500,000 godziny
Rozszerzenie i łączność
Interfejsy:	1 x PCI Express 4.0 x4 (NVMe) - klucz M.2 N
Kompatybilna Wnęka:	M.2 2280
Oprogramowanie & Wymagania systemowe
Dołączone oprogramowanie:	Skrzynka na narzędzia SP (do pobrania za darmo)
Wymagany system operacyjny:	Linux Kernel 2.6.31 lub nowszy, Microsoft Windows 7 / 8 / 10 / 11
Różne
Zgodność z normami:	BSMI, FCC, RoHS, WEEE, Green Dot, EAC, KC
Gwarancja producenta
Obsługa i wsparcie:	Gwarancja ograniczona - 5 lat
Parametry środowiska
Minimalna temperatura pracy:	0 °C
Maksymalna temperatura pracy:	70 °C
Min. temperatura przechowywania:	-40 °C
Maks. temperatura przechowywania:	85 °C

Dane techniczne przekazywane nam są przez firmy trzecie do celów informacyjnych. Nie ponosimy żadnej odpowiedzialności za zawarte w nich ewentualne błędy.

Pozostałe produkty z kategorii